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葉國光：LED技術(shù)飽和尚需10年以上

　　由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——FlipChip(倒裝芯片)與無封裝制程;其他有潛力LED技術(shù)——GaN同質(zhì)襯底，硅襯底等最新技術(shù)方面的內(nèi)容。　　未來五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時(shí)代：　　1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規(guī)模小的，都會(huì)被淘汰。　　2、2015年以前，上游市場(chǎng)還
關(guān)鍵字： LED FlipChip

　　IC基板接單熱絡(luò)，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動(dòng)毛利率明顯走揚(yáng)，對(duì)于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達(dá)1.1~1.3元。相對(duì)于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力，景碩挾產(chǎn)品區(qū)隔優(yōu)勢(shì)，獲利表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，實(shí)績逐季度走揚(yáng)，法人估計(jì)該公司第3季度每股稅后盈余將達(dá)2.5元以上。　　臺(tái)灣主要覆晶基板(FlipChip)產(chǎn)能第3季度起均呈現(xiàn)滿載局面，甚至出現(xiàn)15~30%的缺口，帶動(dòng)營收走揚(yáng)，包括南電、全懋
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 覆晶基板 IC FlipChip 模擬IC

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