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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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