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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  車機(jī)芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

Intel DG1筆記本獨(dú)顯性能跑分曝光：接近NVIDIA GTX 1050？

  • 在CES期間，Intel揭曉了旗下首款獨(dú)顯，樣卡暫名“DG1”。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  GeekBench  

聯(lián)想Win10設(shè)備現(xiàn)身GeekBench：驍龍8cx+16G內(nèi)存

  • 據(jù)消息稱，一款聯(lián)想神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)想  驍龍8cx  GeekBench  
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