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HDI板的應(yīng)用及加工工藝
- HDI板的應(yīng)用及加工工藝- HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對(duì)電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加
- 關(guān)鍵字: HDI板 高密度互連 盲埋孔
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hdi板介紹
HDI板目錄
HDI簡(jiǎn)介
名稱來源
HDI應(yīng)用
HDI板的市場(chǎng)供需分析手機(jī)產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)著HDI板的需求增長(zhǎng)
國(guó)內(nèi)HDI板的產(chǎn)能不能滿足快速增長(zhǎng)的需求
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HDI板的市場(chǎng)供需分析 手機(jī)產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)著HDI板的需求增長(zhǎng)
國(guó)內(nèi)HDI板的產(chǎn)能不能滿足快速增長(zhǎng)的需求
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HDI 是高功率密度逆變器(High D [ 查看詳細(xì) ]
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