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寄予厚望的HelioX30遭遇量產難題 聯(lián)發(fā)科還有機會嗎?
- 在經歷了一年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進,曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額,依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式,一度成為世界第二大手機芯片供應商。 &
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 HelioX30
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