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【ICDIA參會指南】首個IC應用展,Show出中國芯力量!
- 當前,集成電路產業(yè)格局正發(fā)生改變,創(chuàng)新是國內產業(yè)發(fā)展的驅動力。為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局,把握前沿科技為半導體產業(yè)帶來的新機遇,“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。會議亮點大會以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產品應用需求及技術發(fā)展”為主線,圍繞AI大模型賦能芯片設計、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、汽車電子等領域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題
- 關鍵字: ICDIA IC應用展
倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- (一)會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
- 關鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024
“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!
- 各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后,今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計,2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元,同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況,一直延續(xù)到今年,預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業(yè)迅速跟進,形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動了高帶寬內存(HBM)、GPU等A
- 關鍵字: ICDIA 2024
第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會舉行
- 7月13日,以“應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼,省科技廳二級巡視員楊小平,副市長周文棟,國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學教授魏少軍,高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉,區(qū)領導顧國棟、劉成參加相關活動。 楊小平在致辭中表示,省委省政府把加快集成電路產業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質量發(fā)展的重要支撐,通過外引內培
- 關鍵字: 集成電路 IC應用 ICDIA
益萊儲ICDIA 2023分享測試設備租賃與資產優(yōu)化管理方案
- 中國北京,2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新應用大會(ICDIA 2023)于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商,益萊儲再次參展此次盛會,展位號B1-A15,與業(yè)界代表進行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”為主題,圍繞 EDA/IP與IC設計創(chuàng) 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術、5G+工業(yè)互聯(lián)網、云端半導體
- 關鍵字: 益萊儲 ICDIA 測試設備租賃
促進芯片整機聯(lián)動,ICDIA 7月與您相約無錫!
- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓,共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應用案例,敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內容。 汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車電子領域,7月
- 關鍵字: 芯片 整機 ICDIA
應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無錫召開
- 7月13-14日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)主辦,無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、芯脈通會展科技發(fā)展(無錫)有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”為主題,突出“創(chuàng)新”與“應用”,聚焦IC產業(yè)鏈生態(tài)構建,推動設計與應用協(xié)同創(chuàng)新,加強產業(yè)鏈上下
- 關鍵字: 集成電路 ICDIA
愛芯元智亮相ICDIA 2022,解讀AI視覺感知芯片如何帶來消費領域新體驗
- AI視覺芯片領域代表企業(yè)愛芯元智宣布,受邀出席了于8月25日至26日舉辦的第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022),并在26日的“人工智能與物聯(lián)網創(chuàng)新論壇”上,向與會嘉賓分享了公司過去一年的發(fā)展,著重介紹了其在智能消費領域上的探索。作為首個將AI-ISP技術在芯片上實現(xiàn)商業(yè)化落地并規(guī)模量產的公司,愛芯元智正憑借在AI視覺感知方面的技術優(yōu)勢,聚焦在多種消費場景下全面提升用戶體驗,于智能消費領域深入布局。 把握移動影像新趨勢,以AI視覺感知芯片切入消費電子領
- 關鍵字: 愛芯元智 ICDIA.AI視覺感知芯片
中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022)在無錫成功召開!
- 8月25-26日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇無錫經濟開發(fā)區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會”(簡稱 ICDIA 2022)在無錫太湖國際博覽中心成功召開。中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格主持了開幕式,無錫市政府周文棟副市長、科技部重大專項司邱鋼副司長、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授出席大會開幕式并致辭,無錫經開區(qū)黨工委書記、管委會主任楊建平先生介紹了無
- 關鍵字: ICDIA 2022
聚力創(chuàng)新,融合應用,共筑發(fā)展新優(yōu)勢
- 受新冠疫情持續(xù)影響,芯片短缺仍將困擾著系統(tǒng)整機企業(yè)的健康發(fā)展。如何加速芯片國產化,實現(xiàn)芯機聯(lián)動發(fā)展,以整機升級帶動芯片設計有效研發(fā),以芯片創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力,推進產業(yè)鏈自主可控,是新時期下我國集成電路設計企業(yè)與系統(tǒng)整機企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。為更好地應對該挑戰(zhàn),提升我國集成電路產業(yè)的自主性、創(chuàng)造性和下游的帶動性,增長板、補短板、以應用牽引為優(yōu)勢,以設計創(chuàng)新為驅動,打造集成電路上下游及應用大產業(yè)鏈和生態(tài)鏈,中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、“核高基”
- 關鍵字: 中國集成電路設計創(chuàng)新大會 IC應用博覽會 ICDIA 2022
首屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會即將盛大召開
- 由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(大聯(lián)盟)指導,中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟(設計聯(lián)盟)、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”(簡稱ICDIA )即將于7月15日-16日在蘇州召開。 大會為期兩天,第一天上午高峰論壇,下午創(chuàng)新峰會;第二天為4個并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應用展”。 高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題,分享創(chuàng)新思路與技術成果,針對新格局中
- 關鍵字: 集成電路設計 ICDIA
應用引領,創(chuàng)新驅動——ICDIA7月蘇州開啟
- 3月25日,第三屆“芯機聯(lián)動”論壇盛大召開。會上,國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設專家組組長、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴曉浪教授表示:當前國產芯片占有率低,自主化程度低,嚴重阻礙產業(yè)發(fā)展,影響國家安全。整機應用驅動芯片產業(yè)發(fā)展,芯片創(chuàng)新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟組織應該積極推進芯機聯(lián)動,促進國產芯片的應用和發(fā)展?!靶緳C聯(lián)動是舉國體制的戰(zhàn)略選擇”,他建議,在社會主義市場經濟新型舉國體制下,建立合理的芯機聯(lián)動推進機制。 順勢而為,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行
- 關鍵字: ICDIA
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