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亞馬遜云科技在中國(guó)區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
- 中關(guān)村在線消息,2023年2月10日,亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實(shí)例,包括在北京區(qū)域推出AmazonEC2 R6gd,在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出AmazonEC2 C6i、AmazonEC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn,為客戶更多工作負(fù)載帶來更高性價(jià)比。這些實(shí)例均基于AmazonNitro系統(tǒng)構(gòu)建,Nitro可最小
- 關(guān)鍵字: R6gd Ice Lake
Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布:頻率暴漲、蘋果獨(dú)享
- Intel 10nm工藝遲遲無法真正成熟,最大問題就是性能、良品率達(dá)不到預(yù)期水準(zhǔn),第一代Cannon Lake無奈流產(chǎn),第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續(xù)用14nm Comet Lake家族作為輔助。10nm Ice Lake主要針對(duì)超輕薄筆記本市場(chǎng),規(guī)劃了9W Y系列、15/28W U系列,最高頻率4.1GHz,不過作為頂級(jí)的28W U系列,長(zhǎng)期以來一直只有i7-1068G7這么一款型號(hào),而且遲遲沒有供貨,任何產(chǎn)品上都看不到。現(xiàn)在,i7-1068G7悄然間從Intel產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)中消失了,取而
- 關(guān)鍵字: 英特爾 蘋果 CPU處理器 10nm MacBook Pro Ice Lake
使用0級(jí)數(shù)字隔離器解決高溫隔離設(shè)計(jì)難題
- 因?yàn)槠嚬I(yè)繼續(xù)在混合電動(dòng)汽車(HEV)中采用48V系統(tǒng),車載網(wǎng)絡(luò)對(duì)信號(hào)隔離的需求變得更加重要。如果對(duì)低壓電路沒有進(jìn)行可靠、有效的保護(hù),高電壓的特性和優(yōu)勢(shì)就會(huì)大大降低。但是,了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車(EV)不同,HEV除使用電池系統(tǒng)外,還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)。ICE產(chǎn)生的高溫通常超過125°C。為了能夠在這樣的環(huán)境中可靠運(yùn)行,汽車系統(tǒng)及其組成部件必須能夠承受汽車電子協(xié)會(huì)(AEC)-Q100“基于封裝集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的故障機(jī)理”中定義的高溫。在線CTA標(biāo)
- 關(guān)鍵字: HEV ICE
英特爾開始向OEM廠商出貨10nm Ice Lake處理器
- 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在本周的電話財(cái)報(bào)會(huì)議上,英特爾表示自第二季度,公司已經(jīng)開始供貨第十代Ice Lake處理器。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 OEM 10nm Ice Lake處理器
Intel:10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升
- 在昨天的COMPUTEX上,Intel曝光了關(guān)于其即將推出的10nm Ice Lake處理器的大量訊息。Ice Lake或者更具體地說是Sunnycove,將成為目前14nm的消費(fèi)者的主要升級(jí)的唯一選擇。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 臺(tái)北電腦展 酷睿 Ice Lake
ICE宣布52億美元收購(gòu)互動(dòng)數(shù)據(jù)公司IDC
- 北京時(shí)間26日晚,洲際交易所集團(tuán)(ICE)周一宣布,將從銀湖資本和華平投資手中收購(gòu)金融數(shù)據(jù)提供商互動(dòng)數(shù)據(jù)公司(Interactive Data),交易價(jià)格約為52億美元。 此項(xiàng)交易價(jià)格包括36.5億美元現(xiàn)金,以及價(jià)值15.5億美元的ICE股票。ICE表示,這一收購(gòu)將有助其加強(qiáng)市場(chǎng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。 此項(xiàng)交易已獲得雙方董事會(huì)批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于今年年底完成。
- 關(guān)鍵字: ICE IDC
ICE時(shí)代正在悄然離去
- 硬件仿真是唯一一個(gè)可以部署在多個(gè)操作模式中的驗(yàn)證工具。事實(shí)上,它可應(yīng)用于四個(gè)主要模式中,而且模式間的結(jié)合使用可以增加靈活性。基于以下兩個(gè)特征對(duì)硬件仿真的應(yīng)用模式進(jìn)行分類:對(duì)映射到硬件仿真器中被測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)的激勵(lì)類型,以及DUT的響應(yīng)過程。具體包括: 1.內(nèi)電路硬件仿真(ICE)模式: 使用物理目標(biāo)設(shè)備,通過頻率適配器來驅(qū)動(dòng)硬件仿真器中的DUT。 2. 基于事務(wù)的硬件仿真或加速模式: 使用虛擬目標(biāo)設(shè)備,通過驗(yàn)證IP來驅(qū)動(dòng)硬件仿真器中的DUT。 3. 軟件仿真測(cè)試平臺(tái)加速模式:通過程
- 關(guān)鍵字: ICE DUT
SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到
- SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真,但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時(shí)機(jī)及其穩(wěn)定性。 當(dāng)前,通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗(yàn)證、采用驗(yàn)證IP進(jìn)行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況,但對(duì)于那些面對(duì)不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來說,則存在明顯不足。 FPGA原型驗(yàn)證適用于那些運(yùn)行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件,但卻不適用于仍在進(jìn)行大規(guī)模升
- 關(guān)鍵字: SoC ICE
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