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IF228/IF206芯片在CMMB移動通信終端的應用

IF228/IF206芯片的技術(shù)特點集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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基于IF228/IF206的CMMB設計

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IF228/IF206芯片介紹及在CMMB移動通信終端的應用

IF228/IF206芯片的技術(shù)特點集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然保
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