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聚積科技驅(qū)動前進|達芬奇系列旗艦LED驅(qū)動芯片縱橫ISE 2025

  • 歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現(xiàn)場展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅(qū)動芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題，更進一步導(dǎo)入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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ISE 2023丨Valens推出多個面向企業(yè)、教育以及數(shù)字標牌應(yīng)用的音視頻連接解決方案

  • 1月31日至2月3日，領(lǐng)先的影音和汽車市場高速連接解決方案供應(yīng)商Valens Semiconductor（紐約證券交易所代碼:VLN）參加了于西班牙巴塞羅那舉辦的歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE 2023）。Valens在展會上推出了三項新產(chǎn)品及功能，以滿足企業(yè)、教育領(lǐng)域以及數(shù)字標牌等市場對于音視頻連接不斷增長的需求。在本次展會中，Valens對新產(chǎn)品視頻會議多攝像頭解決方案進行了概念驗證，這是一種專業(yè)級USB Type-C接口的拓展解決方案，且有望成為新一代多人視頻會議設(shè)備。此外，Valen
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聚積科技創(chuàng)建真實，于ISE 2023全面升級LED顯示屏驅(qū)動芯片

  • (2023年2月2日) ISE 2023 正在西班牙巴塞羅那熱烈舉辦中，自 1 月 31 日至 2 月 3 日為期四天的展期中，聚積科技以“創(chuàng)建真實”為主題重回實體展覽，在5H-240攤位上全面升級LED顯示屏驅(qū)動芯片的規(guī)格，為虛擬制作、戶外商用廣告和前瞻顯示應(yīng)用帶來更多潛在商機。?圖一、聚積科技全方位升級LED顯示屏驅(qū)動芯片規(guī)格?近年來，使用 LED 顯示屏（或 LED 墻）進行虛擬制作在電影行業(yè)獲得了許多正面回響，LED顯示屏虛擬攝影棚儼然成為趨勢。面對新興的應(yīng)用，電影制作人現(xiàn)在想
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Xilinx為專業(yè)音視頻和廣播平臺增添高級機器學習功能

  • 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對面向?qū)I(yè)音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場的賽靈思器件推出一系列全新的高級機器學習（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業(yè)界首個基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實現(xiàn)方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統(tǒng)展（ ISE ）上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場推出的其他高度自適應(yīng)解決方案，旨在幫助客戶降低成本、適應(yīng)未來，同時適應(yīng)
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FPGA實戰(zhàn)開發(fā)技巧（4）

  • FPGA實戰(zhàn)開發(fā)技巧（4）-在代碼編寫完畢后，需要借助于測試平臺來驗證所設(shè)計的模塊是否滿足要求。ISE 提供了兩種測試平臺的建立方法，一種是使用HDL Bencher 的圖形化波形編輯功能編寫，另一種就是利用HDL 語言，相對于前者使用簡單、功能強大。
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如何在EDK中使用自己的 IP核？

  • 如何在EDK中使用自己的 IP核？-如何在EDK中使用自己的 IP核呢？ 這是很多人夢寐以求的事情。然而在EDK以及ISE的各種文檔中對此卻遮遮掩掩，欲語還休。
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基于FPGA的精密離心機光柵信號細分系統(tǒng)

  • 介紹一種基于FPGA的精密離心機光柵信號細分系統(tǒng)。說明了光柵信號的產(chǎn)生過程和基本處理方法，提出了一種綜合EDA技術(shù)與光柵莫爾條紋電子學細分技術(shù)的設(shè)計方案。通過VerilogHDL實現(xiàn)該系統(tǒng)的主要設(shè)計，并利用ISE軟件進行了仿真試驗。試驗表明,該系統(tǒng)具有捕捉速度快、跟蹤精度高、相位誤差小、成本低廉等特點。
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ISE時序約束筆記7——Path-Specific Timing Constraints

  • 　　時鐘上升沿和下降沿之間的時序約束 　　周期約束可以自動計算兩個沿的的約束——包括調(diào)整非50%占空比的時鐘。 　　例：一個CLK時鐘周期約束為10ns，能夠應(yīng)用5ns的約束到兩個寄存器之間。 　　不需要特定路徑應(yīng)用到這個例子中。 　　   　　相關(guān)時鐘域的約束 　　為一個時鐘進行周期約束——以這個周期約束確定相關(guān)的時鐘。 　　執(zhí)行工具將根據(jù)它們的關(guān)系來決定如何處理跨時鐘域。 　　DCM有多個輸出： 　　—&md
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ISE時序約束筆記6——Timing Groups and OFFSET Constraints

  • 　　回顧全局OFFSET約束 　　在時鐘行中使用Pad-to-Setup和Clock-to-Pad列為所有出于該時鐘域的I/O路徑指定OFFSETs。 　　為大多數(shù)I/O路徑進行約束的最簡單方法——然而，這將會導(dǎo)致一個過約束的設(shè)計。 　　指定管腳的OFFSET約束 　　使用Pad-to-Setup和Clock-to-Pad列為每個I/O路徑指定OFFSETs。 　　這種約束方法適用于只有少數(shù)管腳需要不同的時序約束。 　　更常用的方法是： 　　1. 為Pads生成Gro
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ISE時序約束筆記5——Timing Groups and OFFSET Constraints

  • 　　特定路徑時序約束 　　使用全局時序約束(PERIOD,OFFSET,PAD-TO-PDA)將約束整個設(shè)計 　　僅僅使用全局約束通常會導(dǎo)致過約束 　　——約束過緊 　　——編譯時間延長并且可能阻止實現(xiàn)時序目標 　　——通過綜合工具或者映射后時序報告重新審視性能評估 　　特定路徑約束能夠覆蓋全局時序約束在特定路徑上的約束 　　——這就允許設(shè)計者放寬特定路徑的時序要求 　　更多關(guān)于特定路徑約束
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ISE時序約束筆記4——Global Timing Constraints

  • 　　問題思考 　　在這個電路中哪些路徑是由OFFSET IN 和 OFFSET OUT來約束的? 　　   　　問題解答： 　　——OFFSET IN：PADA to FLOP and PADB to RAM 　　——OFFSET OUT：LATCH to OUT1, LATCH to OUT2, and RAM to OUT1 　　問題思考 　　下面給出的系統(tǒng)框圖里，你將給出什么樣的約束值以使系統(tǒng)能夠跑到100MHz? 　　
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ISE時序約束筆記3——Global Timing Constraints

  • 　　問題思考 　　哪些路徑是由CLK1進行周期約束? 　　哪些路徑是由pad-to-pad進行約束? 　　   　　OFFSET約束 　　OFFSET約束覆蓋以下路徑： 　　——從input pads到同步單元(OFFSET IN) 　　——從同步單元到output pads(OFFSET OUT) 　　   　　OFFSET約束特性 　　OFFSET約束自動計算時鐘分布延時 　　1. 提供最準確的時序信
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ISE時序約束筆記2——Global Timing Constraints

  • 　　問題思考 　　單一的全局約束可以覆蓋多延時路徑 　　如果箭頭是待約束路徑，那么什么是路徑終點呢? 　　所有的寄存器是否有一些共同點呢? 　　 ? 　　問題解答 　　什么是路徑終點呢? 　　——FLOP1,FLOP2,FLOP3,FLOP4,FLOP5。 　　所有的寄存器是否有一些共同點呢? 　　——它們共享一個時鐘信號，約束這個網(wǎng)絡(luò)的時序可以同時覆蓋約束這些相關(guān)寄存器間的延時路徑。 　　周期約束 　　周期約束覆蓋由參
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基于ISE設(shè)計提供低功耗FPGA解決方案

  • 　　從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。 　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設(shè)備等新興市場之門的關(guān)鍵。 　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應(yīng)用計算機輔助設(shè)計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 　　CMO
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