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強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列

• 強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來(lái)解決方案。 主要特點(diǎn)本體矮化設(shè)計(jì)：GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，
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