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現(xiàn)代和起亞在2024 e-Forest科技日活動上，展示其對于軟件定義工廠愿景
- 意義：2024 e-Forest科技日活動于10月22日至24日在首爾現(xiàn)代汽車和起亞汽車儀旺（Uiwang）研究所舉行，現(xiàn)代汽車和起亞汽車在該活動上展示了他們對于軟件定義工廠的愿景。今年活動的重點是確立對于軟件定義工廠的愿景，這對于打造名為e-Forest的智能工廠生態(tài)系統(tǒng)至關重要。通過整合人工智能、機器人技術和數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX），該活動旨在在制造系統(tǒng)中創(chuàng)造新價值。展望：e-Forest科技日活動每年舉辦一次，到今年已經(jīng)是第五屆。這個活動為現(xiàn)代和起亞提供了一個平臺，供其展示代表未來汽車生產(chǎn)的200多項新制
- 關鍵字： 現(xiàn)代汽車 起亞 2024 e-Forest科技日 軟件定義工廠
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
- 關鍵字： 米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會
消息稱英偉達 RTX 50 系顯卡明年一季度陸續(xù)登場，暫無 SUPER 版規(guī)劃
- 10 月 16 日消息，英偉達 RTX 50 系列顯卡有望在明年 CES 2025 上亮相，根據(jù)博板堂今日最新消息，RTX 50 系列各型號可能會發(fā)布比較快，基本上是逐月發(fā)布，確定英偉達針對 RTX50 系列的大概發(fā)布時間：2025 年 1 月 CES 發(fā)布 RTX 5090D5080 系列2 月份將發(fā)布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份將發(fā)布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度內(nèi)將全部發(fā)布完，暫時沒有 SUPER 系列型號的產(chǎn)品規(guī)劃。據(jù)此前報道，英偉達創(chuàng)始人兼
- 關鍵字： 英偉達 GPU RTX 50
大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 旗芯微 新能源汽車 e-Compressor 空壓機
198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
- 關鍵字： NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板
為全球E-Bike發(fā)展注入更多動能 MOTINOVA順德工廠正式啟用
- 近日，美的集團工業(yè)技術事業(yè)群旗下專注于綠色出行領域與智慧短交通板塊的驅(qū)動系統(tǒng)服務商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，MOTINOVA經(jīng)過半年的部署和規(guī)劃后，正式啟用美的集團工業(yè)技術事業(yè)群既有成套工廠場地及設施，并將在先進管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關領導親臨活動現(xiàn)場，為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場MOTINOVA品牌自2016年成立以來，一直在不斷推進技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在2022年加入
- 關鍵字： E-Bike MOTINOVA
世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對新能源電車 800v 平臺架構，推出基于 e-Compressor 空壓機應用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅(qū)動空調(diào)壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。 硬件設計說明: 1. 主控 &nbs
- 關鍵字： 世平 新能源電車 e-Conpressor 空壓機
Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
- 2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術。此外，1440 系列更配備先進的熱斷路器 (
- 關鍵字： Bourns 浪涌保護器 IEC Class I Class II VDC DC 電力系統(tǒng)
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
- NXP i.MX93處理器有兩個以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡控制器。另外一個Fec以太網(wǎng)外圍設備使設備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數(shù)據(jù)，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
- 關鍵字： i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器 網(wǎng)卡驅(qū)動移植
尼得科精密檢測科技開發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）開發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動車）的設計和解析。本工具對xEV開發(fā)時集車載驅(qū)動電機、減速機、電機、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動車整車進行模擬，提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機、組件等解決方案，通過詳細計算，縮短電機試驗時間，提高與實測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無人機、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進行模擬。開發(fā)背景在
- 關鍵字： 尼得科 精密檢測 xEV建模模擬器 E-Transport Simulator
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務，如面部識別、對象追
- 關鍵字： i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
- Pickering Interfaces， 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產(chǎn)品的領先供應商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 數(shù)字輸入和輸出模塊
- 關鍵字： Pickering Interfaces PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
- 關鍵字： T113-S T113-i T113開發(fā)板 T113-i開發(fā)板 全志核心板
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