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LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

  • 1、簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從19...
  • 關(guān)鍵字： LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片    
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led散熱基板介紹

　　LED散熱基板是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出的部件。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能?！　?.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；　　2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；　　3.降低 [ 查看詳細(xì) ]

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