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米爾帶您認(rèn)識(shí)“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

• LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說(shuō)做到
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