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基于ARM9內(nèi)核的軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統(tǒng);后者則是圍繞嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建的軟件系統(tǒng)。兩者在設(shè)計(jì)上是密不可分的，并且需要在設(shè)計(jì)之間進(jìn)行權(quán)衡優(yōu)化，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行外擴(kuò)和裁剪。　　基于ARM926EJS內(nèi)核的LPC3180內(nèi)部集成了豐富的外設(shè)資源，為嵌入式系統(tǒng)構(gòu)建提供了很大的設(shè)計(jì)空間。本文結(jié)合筆者開(kāi)發(fā)LPC3180嵌入式平臺(tái)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，將具體介紹該系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)、結(jié)構(gòu)組成和實(shí)驗(yàn)結(jié)果。　　1 LPC3180芯片特性介紹　　LPC3180 是Phi
關(guān)鍵字： ARM9 Philips LPC3180

摘要介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)；對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細(xì) ...
關(guān)鍵字： ARM9 LPC3180

摘要介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)；對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細(xì)的分析，并針對(duì)LPC3180芯片特性著重討論了其軟件系統(tǒng)構(gòu)建以及系統(tǒng)啟動(dòng)流程。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，LPC3180嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合片內(nèi)硬件浮點(diǎn)運(yùn)算單元，具有高性能的浮點(diǎn)運(yùn)算處理能力，可滿足復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用場(chǎng)合的要求。關(guān)鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺(tái) 　　嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩部分。前者是以嵌入
關(guān)鍵字： LPC3180 ARM9 軟硬件平臺(tái) MCU和嵌入式微處理器

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