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聯發(fā)科技創(chuàng)意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK
- 聯發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進可穿戴設備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯發(fā)科技提供增值服務的芯片和模組產品分銷商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group),基于聯發(fā)科技MT2523G 芯片而開發(fā)和生產,支持雙模藍牙和完整的全球衛(wèi)星導航系統(GNSS)標準,在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領先水平,非常適合開發(fā)具
- 關鍵字: 聯發(fā)科技 LinkIt
聯發(fā)科推出LinkIt開放硬體,布局物聯網霸業(yè)
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201505/f392a9605186db30c06f6c0da8e62680.jpg)
- 相較于開放硬體霸主Arduino,聯發(fā)科雖然是后起之秀,但在物聯網商業(yè)化競爭領域,卻展現了低功耗且具連網能力的優(yōu)勢,以LinkIt做為開放硬體核心,加速物聯網的創(chuàng)新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話,便點出聯發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境,以及其未來意欲切入的市場。 執(zhí)掌聯發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可,在2014年中
- 關鍵字: 聯發(fā)科 LinkIt
聯發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯網應用發(fā)展
- 聯發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺,協助推動穿戴式與物聯網應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯發(fā)科技旗下名為Aster的系統單芯片解決方案( SoC)為核心,Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC,專為穿戴式及物聯網應用而設計。聯發(fā)科技Aster可協助開發(fā)者社群與設備制造商,開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯網產品及解決方案,激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力。 聯發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
- 關鍵字: 聯發(fā)科技 LinkIt Aster
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