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蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

  • The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計將采用增強的ARM架構(gòu)，據(jù)報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  臺積電  M5芯片  處理器  ARM架構(gòu)  3納米工藝  

蘋果M5芯片首度曝光，用于人工智能服務(wù)器

  • 蘋果在穩(wěn)步推出數(shù)據(jù)中心芯片。
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蘋果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺積電SoIC先進封裝制程

  • 《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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m5芯片介紹

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