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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測試功能

  • 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
  • 關鍵字： R&S公司  聯(lián)發(fā)科技  5G  多模數(shù)據(jù)芯片  Helio M70  

聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

  • 　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進5G終端產業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標?！　∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  M70  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術領域

  • 　　5G市場前景廣闊，產業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！　〗衲晔?G網(wǎng)絡的元年，隨著5G網(wǎng)絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產品之外，不過
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  M70  
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