This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN
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200x MCP 200 LIN
電能表作為電能計量的專用儀表,在電能管理儀器儀表中占有很大比例,其性能直接影響著電能管理的效率和科技水平。從產品的功能、性能及經濟效益等多方面
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AT-Mega MCP
一、簡介 微通道是一種特殊光學纖維器件，是一種先進的具有傳輸、增強電子圖像功能的電子倍增器，具有體積小、重量輕、分辨力好、增益高、噪聲低、使用電壓低等優(yōu)點，它利用其二次電子發(fā)射特性，可使高速磁撞
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微通道 光學纖維器件 MCP
嵌入式平臺和集成服務提供商研華科技宣布推出新款工業(yè)級薄型Mini-ITXg工業(yè)主板—AIMB-230。該主板搭載最新的Intel?Core??i5-4300U和Intel?Core??Celeron?2980U第四代處理器，Socket?BGA1168(MCP)。AIMB-230設計為超薄Mini-ITX大小，在25mm的高度內支持各種豐富的I/O功能，能夠滿足各種空間有限的應用需求。?AIMB-230適用于各種不同的嵌入式場景，如
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Mini-ITX AIMB-230 MCP 處理器 API
摘要 隨著數(shù)字信號處理器TMS320F2812的廣泛應用，擴展TMS320F2812的CAN總線接口成為一種趨勢。針對本公司某測試設備的整體設計要求，利用具有SPI接口的獨立CAN控制器MCP2515通過TMS320F2812的SPI接口，實現(xiàn)TMS320F28
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2515 MCP CAN 總線
電能表作為電能計量的專用儀表,在電能管理儀器儀表中占有很大比例,其性能直接影響著電能管理的效率和科技水平。從產品的功能、性能及經濟效益等多方面來看,全電子電能表與傳統(tǒng)的感應式電能表相比,存在著明顯的優(yōu)勢。
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AT-Mega 3906 MCP 16
前不久，源科公布將于2011年10月底推出MCP新品rSSD的消息后，受到業(yè)內普遍關注。目前，該產品已完成樣品打樣，其靈妙的外觀設計、寬應用領域、環(huán)境友好性、強大的功能等特點相信一定能夠帶給用戶非凡的應用體驗。源科rSSD是源科運用其先進的SSD系統(tǒng)集成技術，憑借在該領域豐富的經驗設計開發(fā)的MCP系列產品。該產品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD系列產品使用了多芯片封裝(MCP)等創(chuàng)新性技術，提供驚人的SSD功能，是世界級的極佳小尺寸SSD。
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源科 MCP rSSD
MCP(multi-chippackage，多芯片封裝)芯片是通過將多個不同類型的內存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時有效地提高了集成度和存儲容量。產品廣泛用于3G手機、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動設備。
日前，國內知名固態(tài)硬盤廠商源科發(fā)布最新產品信息，宣布推出源科多芯片封裝(MCP)產品：芯片級固態(tài)硬盤 rSSD T100，該產品計劃將于2011年10月正式發(fā)售。
rSSD T100是源科新一代嵌入式產品，能提供比現(xiàn)有的存儲技術更好的產品性能：
1) 產品尺寸更小
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源科 MCP 固態(tài)硬盤
電能表作為電能計量的專用儀表,在電能管理儀器儀表中占有很大比例,其性能直接影響著電能管理的效率和科技水平。從產品的功能、性能及經濟效益等多方面來看,全電子電能表與傳統(tǒng)的感應式電能表相比,存在著明顯的優(yōu)勢。
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3906 MCP 單相 電能計量芯片
由于全球性金融危機，很多公司正經歷前所未有的艱難時期。恒億(Numonyx)2008年5月成立，前身是Intel和ST的內存部門。公司自成立之初，就成為全球三大閃存供應商之一，最大的無線通信MCP(多芯片封裝，可融合多種內存技術)供應商。迄今為止，恒億財務狀況良好，2008年4季度速動比率*達到2以上，在同行中居領先地位。
Edward Doller 恒億CTO兼副總裁
恒億的策略是給客戶提供一套完整的解決方案，包括NOR、NAND、RAM和新一代存儲技術——PCM
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Numonyx MCP 閃存
日前，NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務部高級經理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。
Tom Petersen和Drew Henry均表示，NVIDIA已經與Intel就QPI授權許可草簽了一份協(xié)議，目前從理論上將，NVIDIA已經可以生產QPI芯片組了。此外，我們還得到證實，NVIDIA目前正在針對Intel目前的Core 2平臺開發(fā)一種全
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NVIDIA 芯片組 MCP Intel
本文介紹了MCP2510和CH375的特點，設計了CAN-USB接口卡，并給出了詳細的電路原理圖及軟件流程圖，該卡可適用于各種CAN總線控制系統(tǒng)中。
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CAN-USB 2510 MCP 375
SanDisk公司和奇夢達公司(Qimonda)達成協(xié)議，將運用SanDisk的NAND閃存和控制器以及奇夢達的低功耗DRAM共同開發(fā)和制造多重芯片封裝(MCP)。此次合作瞄準數(shù)據(jù)密集型移動應用對大容量、集成化內存解決方案日益增長的需求。本協(xié)議將通過雙方設在葡萄牙的一家合資公司執(zhí)行，但目前尚需符合相關的交易條件，包括主管當局的審批。 MCP將由奇夢達和SanDisk通過他們現(xiàn)有的銷售渠道銷售給移動電話制造商。據(jù)iSuppli公司預測，MCP封裝仍是將內存植入移動電話的首選封裝類型。iSuppli公司還預計
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MCP SanDisk 奇夢 消費電子 消費電子
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