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ml-18v3 文章 進(jìn)入ml-18v3技術(shù)社區(qū)
新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程
- 近日舉辦的GTC大會(huì)把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時(shí)代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來臨,就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢(shì),未來并不是只要貴的而是更需要對(duì)的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn),它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
- 關(guān)鍵字: FPGA AI ML Achronix
2024新年展望-看好邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)
- 芯科科技首席執(zhí)行官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生帶來他對(duì)2024年行業(yè)技術(shù)發(fā)展的看法,特別著重于熱門的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)。以下為訪談內(nèi)容。芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生2024年,公司將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝,將其產(chǎn)品連接到云端,從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場(chǎng)賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢(shì),將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可降低帶寬需求、節(jié)省功耗,并使設(shè)備具備更
- 關(guān)鍵字: AI ML 物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技
AI、ML竄起 網(wǎng)絡(luò)攻擊也進(jìn)化
- 資安廠商Check Point發(fā)布2024年網(wǎng)絡(luò)安全趨勢(shì)預(yù)測(cè),預(yù)期人工智能(AI)及機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)崛起,將會(huì)有更多攻擊者利用AI,加速開發(fā)新型惡意軟件和勒索軟件。隨著算圖農(nóng)場(chǎng)(GPU Render Farm)的興起,黑客將云端AI資源視為有利可圖機(jī)會(huì)。根據(jù)Check Point威脅情報(bào)部門表示,2023年網(wǎng)絡(luò)犯罪活動(dòng)遽增,與去年同期相比,今年前三季全球平均每周網(wǎng)絡(luò)攻擊增加了3%,尤以臺(tái)灣為受攻擊次數(shù)最多的地區(qū),各組織平均每周遭受1,509次攻擊。Check Point Software提出2024年八大
- 關(guān)鍵字: AI ML 網(wǎng)絡(luò)攻擊
超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合
- 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(dòng)(AI-driven)的新興風(fēng)潮下,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端(Edge)發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡(jiǎn)化邊緣 AI的開發(fā),以迎向AI
- 關(guān)鍵字: AI ML Edge
Achronix“內(nèi)外兼修”賦能AI/ML數(shù)據(jù)加速
- 作為業(yè)內(nèi)唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及對(duì)應(yīng)的PCIe加速卡,又可以提供可適用于多種工藝的eFPGA IP解決方案的領(lǐng)先提供商,Achronix還給用戶提供統(tǒng)一的開發(fā)工具,既支持其高端FPGA芯片的開發(fā)設(shè)計(jì),也支持eFPGA IP的開發(fā)設(shè)計(jì)。Achronix近日再次以其創(chuàng)新引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,其全新的技術(shù)再次突破了FPGA網(wǎng)絡(luò)極限。該公司日前宣布:其Achronix網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)代碼(ANIC)現(xiàn)已支持包括400 GbE的傳輸速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊,專為提升高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸速度而
- 關(guān)鍵字: Achronix AI/ML
統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂
- 隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加,硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化,以及對(duì)電動(dòng)汽車等技術(shù)的更多關(guān)注,決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大,復(fù)雜程度的增加,驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸,單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本。上述因素的疊加讓驗(yàn)證工程師面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的壓力與日俱增。 驗(yàn)證永遠(yuǎn)不會(huì)完成;當(dāng)你的時(shí)間用完時(shí),它就結(jié)束了。目標(biāo)是在你耗盡時(shí)間之前使驗(yàn)證過程收斂。每個(gè)人都希望看到關(guān)鍵指標(biāo)收斂到目標(biāo),并在嚴(yán)格的成本和時(shí)間限制下做到這
- 關(guān)鍵字: AI/ML 驗(yàn)證曲線收斂
TrendForce:存儲(chǔ)器廠聚焦CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器產(chǎn)品
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報(bào)告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進(jìn)而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認(rèn)為
- 關(guān)鍵字: TrendForce 集邦咨詢 存儲(chǔ)器 CXL AI/ML DRAM
FPGA如何在PC中實(shí)現(xiàn)AI和ML
- 每年P(guān)C廠商都會(huì)推出一系列新的筆記本電腦,它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能,旨在提供出色的用戶體驗(yàn)。從以往的經(jīng)驗(yàn)來看,這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸,屏幕增強(qiáng)和用戶界面等方面。而AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))的日益普及開辟了一個(gè)充滿可能性的新世界,PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中,萊迪思將討論P(yáng)C中AI/ML功能的增長(zhǎng)趨勢(shì),為什么FPGA非常適合實(shí)現(xiàn)這些新的體驗(yàn),并舉例說明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗(yàn)對(duì)于世界各地的許多人
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA AI ML
英飛凌推出業(yè)界首款集成AI/ML功能、采用傳感器融合技術(shù)的智能報(bào)警系統(tǒng)
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布將推出一款電池供電的智能報(bào)警系統(tǒng)(SAS)。該技術(shù)平臺(tái)利用基于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的傳感器融合技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高精準(zhǔn)度和超低功耗。與低功耗的聲學(xué)事件檢測(cè)方案相結(jié)合,可以帶來出色的性能表現(xiàn)。這款設(shè)計(jì)緊湊的智能報(bào)警系統(tǒng),與目前在智能樓宇和智能家居中使用的聲學(xué)報(bào)警系統(tǒng)相比,不僅具有更高的檢測(cè)精準(zhǔn)度,而且其電池使用壽命能夠媲美甚至超越傳統(tǒng)的解決方案。 英飛凌智能報(bào)警系統(tǒng)評(píng)估板和參考設(shè)計(jì) 英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 AI/ML 傳感器融合 智能報(bào)警系統(tǒng)
新思推出ML導(dǎo)向大數(shù)據(jù)分析技術(shù) 開啟智能SoC設(shè)計(jì)時(shí)代
- 新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,此乃新思科技EDA 數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合的重大擴(kuò)展,該解決方案透過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),利用先前尚未發(fā)掘的設(shè)計(jì)見解(design insights)來提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Synopsys DesignDash為新思科技的數(shù)字設(shè)計(jì)系列、和獲獎(jiǎng)肯定的AI導(dǎo)向設(shè)計(jì)空間優(yōu)化解決方案DSO.ai的輔助產(chǎn)品,是一個(gè)兼具數(shù)據(jù)可見性(data-visibility)與機(jī)器智能引導(dǎo)的全面性設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,能為先進(jìn)的SoC 設(shè)計(jì)帶來無可比擬的生產(chǎn)力。這項(xiàng)解決方案能
- 關(guān)鍵字: 新思 ML 大數(shù)據(jù)分析
ML的迭代學(xué)習(xí)過程
- 從數(shù)據(jù)中尋找出W和B 就是ML的主要任務(wù)之一。然而,ML 并沒辦法直接計(jì)算出能夠滿足這個(gè)目標(biāo)的W和B 值,但是它會(huì)逐步地修正W 和B,來滿足輸入空間與目標(biāo)空間的對(duì)映關(guān)系(即規(guī)律)。本文將說明ML的逐步(迭代)學(xué)習(xí)策略及過程。1? ?設(shè)定目標(biāo)(Target)點(diǎn)在上一期里,介紹了從X空間對(duì)映到Z 空間的范例,其中提供了已知的X 數(shù)據(jù),以及對(duì)映的Z 數(shù)據(jù)。如下表:于是,ML 就來尋找其中的對(duì)映規(guī)律,并利用W 和B 來表達(dá)和記住它。那么,ML(或AI)是如何尋找出W 和B 的呢?答案是:逐步(
- 關(guān)鍵字: 202105 ML 迭代
AI講座:多維度的特征對(duì)應(yīng)
- 1? ?從三維空間對(duì)應(yīng)出發(fā)在前面的范例里,都只使用到簡(jiǎn)單的一維和二維的特征(空間)對(duì)應(yīng)。在本文中,將繼續(xù)擴(kuò)大為三維的特征對(duì)應(yīng)。一旦熟悉了三維的特征對(duì)應(yīng),就能輕易地繼續(xù)擴(kuò)大到更多維的特征對(duì)應(yīng)了。例如下圖,是從三維的X空間對(duì)應(yīng)到二維的Z 空間。其中收集了5 個(gè)人的特征數(shù)據(jù),每個(gè)人都有3 項(xiàng)特征:是否擦口紅、是否穿高跟鞋以及是否抽煙,如下圖所示。此時(shí),已知這5 個(gè)人之中,有3 位是女士,另兩位是男士。也就是,人們心中已經(jīng)將它們區(qū)分為兩個(gè)類(Class)了。于是,就設(shè)定兩個(gè)目標(biāo)值:T=[0,
- 關(guān)鍵字: 202107 三維 ML
AI講座:ML空間對(duì)映公式:X*W+B=Y
- 1? ?記住相關(guān)性:使用X*W+B=Y公式在上一期里,曾經(jīng)說明了人和ML( 機(jī)器學(xué)習(xí)) 一樣都很擅長(zhǎng)于將事物從原來的空間對(duì)映到另一個(gè)空間,例如繪畫、寫作等。在對(duì)映過程中,會(huì)不斷強(qiáng)化其對(duì)共性的記憶強(qiáng)度,因而能從經(jīng)驗(yàn)中累積、沉淀其所觀察過事物的共同規(guī)律( 即共相)。在ML 領(lǐng)域里,這個(gè)X*W+B=Y 的對(duì)映公式,扮演核心角色?,F(xiàn)在就從最簡(jiǎn)單的例子,來仔細(xì)觀察,看看如何來找出W和B 的值。請(qǐng)從這個(gè)簡(jiǎn)單的范例出發(fā):首先從空間對(duì)映的視角來看,如下圖所示:這X 空間里已知有2 個(gè)值,分別對(duì)映到Y(jié)
- 關(guān)鍵字: 202104 ML 模型
HBM2E 和GDDR6: AI內(nèi)存解決方案
- 前言人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)改變了一切,影響著每個(gè)行業(yè)并觸動(dòng)著每個(gè)人的生 活。人工智能正在推動(dòng)從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場(chǎng)的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年,人工智能訓(xùn)練集增長(zhǎng)了30萬倍,每3.43個(gè)月翻一番,這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn),摩爾定律在任何情況下都在放緩,這就要求人工智能計(jì)算機(jī)硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今,訓(xùn)練能力增長(zhǎng)了30萬倍內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
- 關(guān)鍵字: ADAS ML DRAM 內(nèi)存
Teradata天睿公司擴(kuò)展Teradata Vantage對(duì)數(shù)據(jù)科學(xué)的支持
- 混合云數(shù)據(jù)分析平臺(tái)公司?Teradata?日前宣布增強(qiáng)其Teradata Vantage平臺(tái),使協(xié)作和無摩擦的數(shù)據(jù)科學(xué)成為現(xiàn)實(shí)。通過顯著增加數(shù)據(jù)科學(xué)家、業(yè)務(wù)分析師、數(shù)據(jù)工程師、業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)和其他可能使用不同工具和語(yǔ)言的人員之間的協(xié)作,?Vantage?可以使企業(yè)通過更強(qiáng)的數(shù)據(jù)治理和安全性實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)價(jià)值實(shí)現(xiàn),并降低成本。所有Teradata Vantage客戶免費(fèi)獲得的主要增強(qiáng)功能包括:●? ?擴(kuò)展了對(duì)R和Python的原生支持,具有調(diào)用更多Van
- 關(guān)鍵字: AI ML
ml-18v3介紹
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