首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> msm7227

奉行開放多平臺(tái)策略

  •   在全球3G飛速發(fā)展的同時(shí),智能手機(jī)的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)智能手機(jī)的發(fā)展和普及。   2009年 2月,高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī),旨在將智能手機(jī)推向更為廣泛的大眾市場。同時(shí),高通公司還推出了業(yè)界首款針對(duì)先進(jìn)的智能手機(jī)、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。   2009年6月,高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺(tái),下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù),從而為基于Snapdragon的智能手機(jī)和智能本提供更快的處理速度、更長的電池
  • 關(guān)鍵字: 高通  3G  MSM7227  智能手機(jī)  
共1條 1/1 1

msm7227介紹

  MSM7227   目錄   1簡介   2規(guī)格參數(shù)   1簡介   MSM7227是美國高通 公司于 2009年 推出的一顆低成本 芯片組 ,高通MSM7227屬于MSM7000系列,前身是32位高通MSM7225,當(dāng)初發(fā)布MSM7227的目的是為了推廣低成本 智能手機(jī) 市場。后期高通又推出了改進(jìn)的高通MSM7227T芯片組。   2規(guī)格參數(shù)   MSM7227采用了RISC處 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473