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聯(lián)發(fā)科迎來“第二春” 難圓高端夢

　　因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢，手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營收和利潤雙雙下滑。　　為止住頹勢，高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕，2013年格羅方德虧損9億美元，2014年虧損更是高達(dá)15億美元，連續(xù)四年出現(xiàn)虧損。　　 ? 　　不過，由于十一長假的備貨效應(yīng)，以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激，半導(dǎo)體廠商在9月份似乎迎來了第二春。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科9月營收突破200億元
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聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機(jī)，最后一款針對平板電腦。　　MT6572針對入門級智能手機(jī)，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。　　分析人士認(rèn)為，受這三款全新芯片推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
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聯(lián)發(fā)科Q2營收看增4成

　　IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)6月進(jìn)入淡季，不過，受惠于低階雙核心智能型手機(jī)芯片MT6572、白牌平板計(jì)算機(jī)芯片的銷售皆優(yōu)于預(yù)期，因此即便6月是第2季最淡季，但法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科6月合并營收仍有力守百億元機(jī)會(huì)，第2季單季合并營收季成長率上看4成，將遠(yuǎn)優(yōu)于財(cái)測預(yù)估的25～32%的季成長率。　　依聯(lián)發(fā)科今年5月公開預(yù)估第2季合并營收約300～316億元，若扣除4月、5月份的成績，6月的合并營收目標(biāo)將介于64.97～80.97億元。不過，隨著6月中旬后，來自平板計(jì)算機(jī)、手機(jī)供應(yīng)鏈的庫存去化狀況愈來愈明朗
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聯(lián)發(fā)發(fā)布新雙核智能手機(jī)解決方案SoC MT6572

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，日前發(fā)布最新雙核智能手機(jī)SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機(jī)解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍(lán)牙功能，采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米制程，支持PCB四層板設(shè)計(jì)(4 layer PCB)，其先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)異成本架構(gòu)將可有效降低成本，并加速終端產(chǎn)品上市時(shí)間。
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入門Android市場將迎來低價(jià)風(fēng)暴聯(lián)發(fā)科推出雙核MT6572處理器

　　本周引領(lǐng)山寨機(jī)發(fā)展潮流的著名設(shè)備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器，使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術(shù)在芯片上整合了 WiFi，F(xiàn)M收音機(jī)，GPS和藍(lán)牙四種功能，這款芯片并非主打頂級市場，而是面向需求較低的入門級市場，將成本進(jìn)一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到更加廉價(jià)的Android智能手機(jī). 　　 ? 　　此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構(gòu)，28nm的制程和1.2GHz的時(shí)鐘頻率，匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
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mt6572介紹

　　MT6572 　　MT6572是聯(lián)發(fā)科技新一代采用28納米制程的芯片產(chǎn)品，基于Cortex-A7架構(gòu)，內(nèi)建Mali-400圖形處理器，MT6572也是聯(lián)發(fā)科首個(gè)采用Mali-400 GPU的智能手機(jī)芯片。　　目　　錄　　1MT6572 　　2MT6572規(guī)格　　3六月終端上市　　1 MT6572 　　MT6572是聯(lián)發(fā)科技新一代采用28納米制程的芯片產(chǎn)品，基于Cort [ 查看詳細(xì) ]

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