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萊迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能塊參考設(shè)計

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布四個新的參考設(shè)計，適用于低成本、低功耗的MachXO2?系列可編程邏輯器件(PLD)。新的參考設(shè)計簡化并增強了MachXO2器件中特有的嵌入式功能塊(EFB)中內(nèi)置I2C、SPI和用戶閃存的功能的使用。還發(fā)布了五個新的演示示例設(shè)計和三個更新的應(yīng)用說明，重點介紹基于嵌入式閃存的嵌入式功能塊。
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

  • 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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