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MagPack新型電源模塊可在更小空間內(nèi)提供更大功率

• 您是否正努力在現(xiàn)有外形尺寸和功率預(yù)算范圍內(nèi)將下一代光學(xué)模塊的數(shù)據(jù)速率加倍？或者，您是否需要在機器視覺系統(tǒng)中再裝一個傳感器，但布板空間已不足，而且功率耗散過大？如果您對電源模塊的要求不僅僅是比上一代產(chǎn)品略有改進，那么可以考慮德州儀器的新款電源模塊。這些電源模塊利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (MagPack?) 技術(shù)來提高功率密度、效率和熱性能，在提升易用性的同時，可降低工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用中的電磁干擾 (EMI)。以下是四個主要優(yōu)點。優(yōu)點1：更高的功率密度和更小的解決方案尺寸MagPack 技術(shù)有助于
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