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Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150

  • 　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實(shí)惠的高性能智能手機(jī)。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應(yīng)用處理器和最新的VideoCore IV 移動多媒體/圖形技術(shù)。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機(jī)解決方案之一，適用于Android和其他開放操作系統(tǒng)。 　　BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應(yīng)用處理器技術(shù)。Merlyn處理器結(jié)合了AR
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