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NANIUM 提升 eWLB 技術(shù)，提高產(chǎn)品可靠性

  • 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領(lǐng)域，包括醫(yī)療設備、航空和汽車領(lǐng)域等。
  • 關(guān)鍵字： NANIUM  eWLB  晶圓  
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