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?智能制造發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導(dǎo)體先進(jìn)包裝、生命科學(xué)和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的領(lǐng)先設(shè)備制造商，今日宣布將首臺(tái) VertaCure? XP 真空固化系統(tǒng)運(yùn)往至中國(guó)的 OSAT（外包裝配和測(cè)試）客戶。該系統(tǒng)將應(yīng)用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級(jí)包裝 (WLP) 。該客戶預(yù)計(jì)會(huì)將會(huì)再次下單并于 2022 年發(fā)貨。在生產(chǎn)及評(píng)估的過(guò)程中，OSAT 能
關(guān)鍵字： YES OSAT

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場(chǎng)上唯一的OSAT供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫(kù)。該報(bào)告是設(shè)備封裝相關(guān)人員的重要工具，它為半導(dǎo)體行業(yè)提供封裝測(cè)試產(chǎn)線的追蹤數(shù)據(jù)。
關(guān)鍵字： OSAT 數(shù)據(jù)庫(kù) 測(cè)試產(chǎn)線

　　全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡(jiǎn)人事、并針對(duì)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行整編，市場(chǎng)認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時(shí)間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測(cè)大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過(guò)程中，成為最大贏家。　　由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠都在其選項(xiàng)之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項(xiàng)上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU OSAT

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