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基于OVM驗(yàn)證平臺(tái)的IP芯片驗(yàn)證

　芯片驗(yàn)證的工作量約占整個(gè)芯片研發(fā)的70%，已然成為縮短芯片上市時(shí)間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學(xué)搭建SoC設(shè)計(jì)中的DMA IP驗(yàn)證平臺(tái)，可有效提高驗(yàn)證效率。　　隨著集成電路設(shè)計(jì)向超大規(guī)模發(fā)展，芯片驗(yàn)證工作的難度在不斷增大
關(guān)鍵字： OVM 芯片驗(yàn)證

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布對(duì)其企業(yè)級(jí)驗(yàn)證解決方案進(jìn)行大幅度改良，這項(xiàng)舉措將會(huì)幫助項(xiàng)目與計(jì)劃負(fù)責(zé)人更好地管理復(fù)雜的驗(yàn)證項(xiàng)目，從規(guī)格到閉合的整個(gè)過程都會(huì)有更高的透明度。通過這些改良，項(xiàng)目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃，提高其所管理項(xiàng)目指標(biāo)的范圍與可調(diào)整性，并獨(dú)有地結(jié)合形式驗(yàn)證、測(cè)試環(huán)境模擬與驗(yàn)證加速指標(biāo)，以便于綜合驗(yàn)證流程管理。這些新能力可以創(chuàng)造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專家驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，并提高項(xiàng)目可預(yù)測(cè)性。　　人們通常采用的融合驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證（CDV）方法學(xué)，如開放式驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）和e 復(fù)用方
關(guān)鍵字： Cadence 測(cè)試 OVM eRM 嵌入式軟件

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批兩款對(duì)應(yīng)開放式驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）的高級(jí)測(cè)試平臺(tái)驗(yàn)證IP（VIP）產(chǎn)品。這些改進(jìn)能夠讓迅猛發(fā)展的OVM用戶團(tuán)體輕松獲得Cadence®指標(biāo)導(dǎo)向型驗(yàn)證解決方案，可預(yù)測(cè)地實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量驗(yàn)證閉合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已經(jīng)在數(shù)百種設(shè)計(jì)中得以證明，現(xiàn)在作為多語言的通用驗(yàn)證組件（Universal Verification Components ,UV
關(guān)鍵字： Cadence OVM 驗(yàn)證IP VIP

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