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凌華科技發(fā)布采用NVIDIA Jetson Orin模塊的下一代邊緣AI平臺(tái)

  • 重點(diǎn)摘要: ?1.DLAP?產(chǎn)品線是一系列緊湊的、經(jīng)過SWaP?優(yōu)化的、堅(jiān)固的工業(yè)級AI推理平臺(tái)。?2.DLAP?系列旨在滿足以AI為中心的應(yīng)用需求，包括智能工廠中的自動(dòng)光學(xué)檢測?(AOI)、智能城市中的智能停車解決方案、智能零售中的自主操作以及農(nóng)業(yè)和水產(chǎn)養(yǎng)殖等領(lǐng)域的實(shí)時(shí)土壤或水監(jiān)測。?3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA??Jetson AGX Orin?模塊，相比前一代產(chǎn)品，可提供8倍的AI性能；全新的&n
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可適配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級準(zhǔn)系統(tǒng)，研華EPC-R7300助力產(chǎn)品開發(fā)

  • 2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華科技發(fā)布工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng) EPC-R7300，該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多種后置I/O配置，其出色的柔性和計(jì)算性能為下一代機(jī)器人、監(jiān)控和其它使用邊緣推理的應(yīng)用提供了保障。用于NVIDI
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NVIDIA Jetson AGX Orin開發(fā)者套件 推動(dòng)機(jī)器人和邊緣AI發(fā)展

  • NVIDIA今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin開發(fā)者套件，這是體積精巧又節(jié)能的人工智能（AI）超級計(jì)算機(jī)，適用于先進(jìn)的機(jī)器人技術(shù)、自主機(jī)器及新一代嵌入式與邊緣運(yùn)算裝置。 NVIDIA Jetson AGX Orin單芯片邊緣AI超級計(jì)算機(jī)Jetson AGX Orin每秒可進(jìn)行275兆次運(yùn)算，處理能力較前一代Jetson AGX Xavier高出八倍以上，并且維持與前一代相同的小巧尺寸及針腳兼容性，以及相似的售價(jià)。Jetson AGX Orin搭載NVIDIA Ampe
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英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)自動(dòng)駕駛芯片Orin 計(jì)劃2022年投產(chǎn)

  • 日前， NVIDIA發(fā)布用于自動(dòng)駕駛和機(jī)器人的高度先進(jìn)的軟件定義平臺(tái)——NVIDIA DRIVE AGX Orin?，該平臺(tái)內(nèi)置全新Orin系統(tǒng)級芯片。該芯片由170億個(gè)晶體管組成，凝聚著NVIDIA團(tuán)隊(duì)為期四年的努力。
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