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芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開(kāi)發(fā)

  • 芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開(kāi)發(fā)者每天都能夠更輕松地開(kāi)發(fā)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識(shí)水平和物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，消費(fèi)者體會(huì)到了設(shè)備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問(wèn)題，這可能會(huì)阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時(shí)，集成最新的特性和功能對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)可能會(huì)很復(fù)雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過(guò)互操作性來(lái)幫助解決這兩項(xiàng)挑戰(zhàn)。此時(shí)，尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識(shí)就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

  • 1月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果三星兩家公司今年開(kāi)始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說(shuō)iPhone 17 Air，該機(jī)將會(huì)替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺(tái)亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機(jī)型，該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì)，僅配備一顆攝像頭，同時(shí)搭載蘋果自研5G基帶芯片
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采用臺(tái)積電秘密武器！傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭

  • 蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預(yù)期，有關(guān)iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計(jì)劃推出超薄新機(jī)iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來(lái)最薄的iPhone，將采用臺(tái)積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據(jù)macrumor報(bào)導(dǎo)，分析師Jeff Pu預(yù)測(cè)，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型iPhone 17和iPhone 17 Air預(yù)計(jì)采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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研華推出AIR-310：采用緊湊型超薄設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展Edge AI推理系統(tǒng)

  • 2024 年秋季，邊緣計(jì)算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器，通過(guò)NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機(jī)箱（215 x 225 x 55毫米）內(nèi)提供高達(dá)12.99 TFLOPS的可擴(kuò)展AI性能。盡管體積小巧，但它提供了3個(gè) LAN 端口和4個(gè) USB 3.0 端口的多功能連接，可無(wú)縫集成用于視覺(jué) AI 應(yīng)用的傳感器和攝像頭。該系統(tǒng)包括智能風(fēng)扇管理，工
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古爾曼：蘋果明年有望推出 iPhone 17“Air”

  • 8 月 11 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期《PowerOn》欄目中透露，今年的 iPhone 16 系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，而iPhone17 系列或迎來(lái)較大調(diào)整?！鳬T之家圖賞：蘋果 iPhone 15 系列，下同古爾曼證實(shí)超薄 iPhone 17 的存在，并寫道，他們的想法是創(chuàng)造某種形式的“Air”iPhone，一種介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間的產(chǎn)品。他預(yù)計(jì)這款新的超薄機(jī)型將比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠(yuǎn)程訪問(wèn)功能

  • Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經(jīng)批準(zhǔn)的訪客提供遠(yuǎn)程無(wú)線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級(jí)多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過(guò)用戶智能手機(jī)上的應(yīng)用程序使用低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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蘋果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

  • 3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開(kāi)始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅(jiān)稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設(shè)計(jì)的妙控鍵盤和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì)對(duì)iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預(yù)計(jì)將推出的iPad Air，可能也會(huì)有調(diào)整。此前已有消
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

  • IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型，官方只支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開(kāi)的情況下，可支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺(tái)最高
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力，推動(dòng)Matter加速成為主流技術(shù)

  • 中國(guó)，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來(lái)越多支持Matter的設(shè)備被部署以簡(jiǎn)化互聯(lián)家居體驗(yàn)，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來(lái)加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。位于美國(guó)硅谷的智能鎖制造商U-tec*在其新發(fā)布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
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AIR與尼得科合作研發(fā)用于“空中一號(hào)”的定制eVTOL電機(jī)

  • 面向消費(fèi)者市場(chǎng)的eVTOL制造商AIR公司宣布與商業(yè)、工業(yè)、家電電機(jī)以及控制器的大型制造商尼得科電機(jī)株式會(huì)社(Nidec Motor Corporation)合作研發(fā)適用于AIR公司的雙座eVTOL“空中一號(hào)(AIR ONE)”的電機(jī)。 兩家公司將設(shè)計(jì)及研發(fā)專門用于中型eVTOL的電機(jī)，推動(dòng)未來(lái)空中交通（Advanced Air Mobility）行業(yè)的發(fā)展。 “空中一號(hào)AIR ONE”此次合作標(biāo)志著向航空業(yè)的未來(lái)發(fā)展以及直接面向消費(fèi)者的eVTOL量產(chǎn)邁出了重要的一步。尼得科是擁有 50 年行業(yè)
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第5篇)—— Dante

  • 在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的開(kāi)篇中，我們探討了 AV-over-IP 以及業(yè)界多大程度上開(kāi)始以某種形式采用它。這種采用見(jiàn)于企業(yè)、高等教育、廣播和直播活動(dòng)等廣泛市場(chǎng)。每個(gè)系統(tǒng)都有著不同的需求，而這些不同需求可能會(huì)使設(shè)置過(guò)程變得復(fù)雜、耗時(shí)且成本高昂。這正是 AMD 合作伙伴 Audinate 推出其 Dante 產(chǎn)品線的價(jià)值所在。該產(chǎn)品易于集成和使用的特點(diǎn)令音視頻系統(tǒng)的設(shè)置和安裝變得簡(jiǎn)單。圖1 Dante Brooklyn 3 模塊（來(lái)源：Audinate）Dante助力滿足您的網(wǎng)絡(luò)需求部署傳統(tǒng)音視頻系統(tǒng)
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Nordic助力模塊為智能家居應(yīng)用提供Matter over Thread功能

  • 挪威奧斯陸 – 2023年3月21日 –– Nordic設(shè)計(jì)合作伙伴和眾科技推出一款兼容Matter、輕量級(jí)機(jī)器對(duì)機(jī)器（LwM2M）及Open Connectivity Foundation（OCF）over Thread標(biāo)準(zhǔn)的HRN71模塊，設(shè)計(jì)用于空間受限的高端智能家居和照明應(yīng)用，并且通過(guò)了Thread 1.3.0認(rèn)證。HRN71模塊提供兩種不同的型款，一種為尺寸10×12×2.6 mm的內(nèi)置PCB天線型款，另一種為尺寸10×10×2.6 mm的外置天線型款。HRN71模塊由Nordic 半導(dǎo)體公司的
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iPad Air 6首曝：升級(jí)M2處理器 性能增幅可達(dá)40%

  • 蘋果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內(nèi)似乎并不會(huì)調(diào)整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續(xù)升級(jí)，搭載桌面級(jí)M2處理器。當(dāng)前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒(méi)有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋果說(shuō)法，M2比M1的CPU快了18%、GP
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研華推出支持雙NVIDIA GPU的高性能邊緣AI系統(tǒng)AIR-500D

  • 近期，全球物聯(lián)網(wǎng)方案提供廠商研華科技隆重發(fā)布了一款支持雙NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系統(tǒng)—AIR-500D。該解決方案預(yù)裝Intel Xeon D-1700處理器和2個(gè)支持雙高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服務(wù)器級(jí)別的極致性能。AIR-500D在應(yīng)用于AI推理和訓(xùn)練應(yīng)用時(shí)，能夠處理大型數(shù)據(jù)集和計(jì)算密集型工作負(fù)載。此外，它還支持寬溫工作溫度（-10 ~ 50 °C），并具有適合工業(yè)環(huán)境的1200W電源。AIR-500D利用板載BMC和研華的DeviceOn軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)廣泛的邊緣AI解
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