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ASM啟用功新的PowerFill外延技術(shù)的電源設(shè)備

  • 　　ASM International內(nèi)華達州，今天推出了其PowerFillTM的外延硅(Epi Si)溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PowerFill是一個精湛的工藝技術(shù)，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計在設(shè)計程度上新的級別。 　　Fairchild半導體公司是第一家客戶，以處理其先進電源管理器件，已完成其在韓國工廠的核實。對于這種應(yīng)用，ASM的PowerFill的處理可以實現(xiàn)電源管理器件和電路的占用空間，從而減少損耗和生產(chǎn)成本。 　　&
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ASM 啟用功新的 PowerFill 外延技術(shù)的電源設(shè)備

  • 　　ASM今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅(Epi Si)溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PowerFill是一個精湛的工藝技術(shù)，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計在設(shè)計程度上新的級別。 　　Fairchild半導體公司是第一家客戶，以處理其先進電源管理器件，已完成其在韓國工廠的核實。對于這種應(yīng)用，ASM的PowerFill的處理可以實現(xiàn)電源管理器件和電路的占用空間，從而減少損耗和生產(chǎn)成本。 　　“對于離散式功率的要求M
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