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QuickLogic兩公司推省時省力HiLo插槽方案

  • QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據(jù)稱通過使用與芯片封裝對應的插槽型號，電路設計者可以對印制電路板尺寸要求苛刻的設計，便捷地進行原型驗證。 　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統(tǒng)與實際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進入量產(chǎn)階段時不必重新進行電路板設計。此外， HiLo插槽系統(tǒng)高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內(nèi)，方便了手持設備的設計。 　　HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應芯片則先
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QuickLogic攜手Amkor公司實施計劃

  • 　　美國加州SUNNYVALE  –2005年9月21日訊）——嵌入式標準產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)今天宣布與封裝測試業(yè)界領袖Amkor科技公司達成了一項設計服務協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設計以及設計鏈管理服務，該計劃將有效縮短產(chǎn)品封裝測試周期，加快上市進度。鑒于與封裝相關的生產(chǎn)成本日益上漲， Amkor公司提供的設計鏈管理服務將有助于QuickLogic對涉及封裝測試生產(chǎn)
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