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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)
- 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881,采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn),集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J,具備強(qiáng)大的計(jì)算性能,高AI算力,滿足多媒體處理需求。憑借低功耗,豐富的IO接口設(shè)計(jì),ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持,助力機(jī)器人,醫(yī)療,能源行業(yè)打造更快速,更高效的智能邊緣AI方案。
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RK3588 DDR電源電路設(shè)計(jì)詳解
- RK3588 VCC_DDR電源PCB設(shè)計(jì)1、VCC_DDR覆銅寬度需滿足芯片的電流需求,連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)挘窂讲荒鼙贿^孔分割太嚴(yán)重,必須計(jì)算有效線寬,確認(rèn)連接到CPU每個(gè)電源PIN腳的路徑都足夠。2、VCC_DDR的電源在外圍換層時(shí),要盡可能的多打電源過孔(9個(gè)以上0.5*0.3mm的過孔),降低換層過孔帶來的壓降;去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數(shù)量保持一致,否則會(huì)大大降低電容作用。3、如圖1所示,原理圖上靠近RK3588的VCC_DDR電源管腳的去耦電容務(wù)必放在對(duì)應(yīng)的電源管腳背面,
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瑞芯微Toybrick TB-RK3588X開發(fā)板發(fā)售!助力開發(fā)者高效創(chuàng)新!
- 近日,瑞芯微Toybrick面向個(gè)人發(fā)燒友、開發(fā)者推出基于新一代旗艦芯片RK3588的開源開發(fā)板TB-RK3588X,支持Android、Linux系統(tǒng)。采用核心板+底板的方式,具有性能強(qiáng)、主頻高、閃存大、集成度高、擴(kuò)展能力強(qiáng)等特點(diǎn)。目前,TB-RK3588X已上線Toybrick官方企業(yè),8GB DDR+32GB EMMC套裝,售價(jià)RMB3399。購買鏈接:http://m6z.cn/5u1eMZ瑞芯微Toybrick TB-RK3588X核心板主要由處理器、內(nèi)存、EMMC、電源管理等器件構(gòu)成,具有六大
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