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TI推出電阻可編程溫度開(kāi)關(guān)與模擬輸出傳感器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān) —— TMP300。該器件允許簡(jiǎn)便的溫度監(jiān)測(cè)和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC 模塊、熱監(jiān)控與電子防護(hù)系統(tǒng)的理想選擇。 　　TMP300 具備一個(gè)能夠通過(guò)添加單個(gè)低價(jià)電阻器進(jìn)行設(shè)置的跳變點(diǎn)，而開(kāi)漏輸出可控制電源開(kāi)關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨(dú)立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出，可用作測(cè)試點(diǎn)或用于溫度補(bǔ)償環(huán)路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍，無(wú)需 MC
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德州儀器推出SC70-3微小型封裝的電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品系列

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度（最大 +/-0.15 ％）、低溫度失調(diào)（最大 30ppm/C）、SC70-3 封裝（比 SOT23 小 40％）等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使 REF33xx 產(chǎn)品系列理想適用于電池供電的便攜式消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇，其中包
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Linear推出集成內(nèi)部基準(zhǔn)纖巧SC70封裝的電壓輸出DAC系列

  • Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器（DAC）系列 LTC2630，在具有內(nèi)部基準(zhǔn)的 DAC 中，這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內(nèi)部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標(biāo)度基準(zhǔn)的選擇，與具有內(nèi)部基準(zhǔn)的同類(lèi) DAC&
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