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泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

  • 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設(shè)備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電
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