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牽手高通芯片，芯訊通問(wèn)鼎GSMA 3G模塊大獎(jiǎng)

  • 　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競(jìng)賽”上，來(lái)自中國(guó)的芯訊通無(wú)線(xiàn)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應(yīng)用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設(shè)計(jì)方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強(qiáng)大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達(dá)豐等全球知名運(yùn)營(yíng)商組成的評(píng)審團(tuán)的一致肯定，最終獲此殊榮。 　　此次獲獎(jiǎng)的SIM5215 無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng)新的成功范
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sim5215介紹

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