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小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

  • 　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術。　　SIP立體封裝集成電路行業(yè)是整個集成電路產業(yè)中一個新興的重要分支，也是一個重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國內封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。截止目前，包括江蘇長電、南通富士通、無錫華潤安盛等國內封裝企業(yè)的SIP立體封裝技術
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中國自主知識產權先進SIP封裝產品亮相中國電子展

  • 2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識產權的先進SIP封裝技術成為一個不小的亮點。
  • 關鍵字： 歐比特  SIP立體封裝  
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sip立體封裝介紹

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