中國自主知識產(chǎn)權先進SIP封裝產(chǎn)品亮相中國電子展

　　2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識產(chǎn)權的先進SIP封裝技術成為一個不小的亮點。

　　位于上海新國際展覽中心W4館的珠海歐比特控制工程股份有限公司的展位，采用該公司先進的SIP封裝技術的數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)模塊、計算機系統(tǒng)模塊和復合電子系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，引起了觀眾的濃厚興趣。

　　據(jù)展位負責人介紹，這些歐比特公司生產(chǎn)的SIP產(chǎn)品具備高性能、高可靠、抗輻射、長壽命、小型化等特點，產(chǎn)品主要包括：大容量SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM、MRAM等數(shù)據(jù)存儲器產(chǎn)品;計算機系統(tǒng)模塊(OBC)以及復合電子系統(tǒng)模塊(MCES)，可廣泛應用于航空、航天、國防軍工電子領域。

　　SIP立體封裝是一項近幾年來新興的一種集成電路封裝技術，突破了傳統(tǒng)的平面封裝的概念，使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片,組裝效率高達200%以上，并具有功耗低、速度快等優(yōu)點，而且使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量成倍減小。正是由于SIP立體封裝擁有無可比擬的技術優(yōu)勢，使得這項技術越來越受到重視，并具有非常廣闊的發(fā)展前景。

　　歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術攻關，并于2010年底在關鍵技術上取得了重大突破，基本上解決了疊層型立體封裝過程中的關鍵設計及工藝技術問題。

　　歐比特公司是我國航空、航天領域SPARC架構處理器設計技術的先行者，經(jīng)過多年的不懈努力，為航空航天領域提供了大量的SPARC架構的SOC芯片產(chǎn)品，積累了豐富的設計經(jīng)驗，并以此為基礎，拓展產(chǎn)業(yè)鏈，形成了一系列的相關系統(tǒng)集成類產(chǎn)品，并在航空、航天領域及高端工業(yè)控制領域獲得廣泛應用。

　　同時公司緊跟行業(yè)新技術的發(fā)展趨勢，在SIP立體封裝技術方面取得了重要的技術突破，目前公司擁有的疊層型立體封裝技術處于國際領先水平。