slm 文章 進(jìn)入slm技術(shù)社區(qū)
西門子與 IBM 聯(lián)合推出服務(wù)生命周期管理解決方案
- 西門子和 IBM 近日宣布聯(lián)合推出新型解決方案,進(jìn)一步加深雙方合作關(guān)系。該解決方案能夠?qū)?shí)際維護(hù)和資產(chǎn)性能與設(shè)計(jì)決策和現(xiàn)場(chǎng)修改動(dòng)態(tài)結(jié)合,從而優(yōu)化資產(chǎn)的服務(wù)生命周期管理(SLM)。該解決方案以西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Xcelerator 解決方案組合和 IBM Maximo? 為基礎(chǔ),在設(shè)備制造商和設(shè)備所有者/運(yùn)營(yíng)商之間建立起端到端的數(shù)字線程。● 新解決方案繼承了西門子 Xcelerator 解決方案組合和 IBM Maxim
- 關(guān)鍵字: OEM SLM PLM
DMLS和SLM兩種金屬激光燒結(jié)工藝有何分別?
- 激光燒結(jié)(lasersintering),以激光為熱源對(duì)粉末壓坯進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。對(duì)常規(guī)燒結(jié)爐不易完成的燒結(jié)材料,此技術(shù)有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。由于激光光束集中和穿透能力小,適于對(duì)小面積、薄片制品的燒結(jié)。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結(jié)在一起。 激光燒結(jié)是一項(xiàng)分層加工制造技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)的前提是物件的三維數(shù)據(jù)可用。而后三維的描述被轉(zhuǎn)化為一整套切片,每個(gè)切片描述了確定高度的零件橫截面。激光燒結(jié)機(jī)器通過把這些切片一層一層的累積起來,從而得到所要求的物件。在每一層,激光能量被用于將粉末熔化。借助于掃描裝置,
- 關(guān)鍵字: DMLS SLM
重磅:6.85億!GE將Arcam收入囊中并競(jìng)購(gòu)SLM Solutions
- 2016年9月6日,全球工業(yè)巨頭通用電氣(GE)宣布出資6.85億美元收購(gòu)瑞典著名工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)制造商Arcam公司,此舉使GE一舉從3D打印行業(yè)最大的用戶之一躋身于3D打印市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之列。 Arcam公司專有的電子束熔融(EBM)金屬3D打印技術(shù)在市場(chǎng)上享有盛譽(yù),被認(rèn)為是全球頂尖的金屬3D打印設(shè)備供應(yīng)商之一。該公司的設(shè)備主要用于航空航天、醫(yī)療等行業(yè)。 GE瑞典控股公司星期二表示,它將以每股285瑞典克朗的價(jià)格要約收購(gòu)Arcam,計(jì)算下來該公司的估值為58.6億瑞典克朗(合6.84
- 關(guān)鍵字: GE SLM Solutions
DMLS和SLM:兩種金屬激光燒結(jié)工藝到底有何分別?
- 激光燒結(jié)(lasersintering),以激光為熱源對(duì)粉末壓坯進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。對(duì)常規(guī)燒結(jié)爐不易完成的燒結(jié)材料,此技術(shù)有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。由于激光光束集中和穿透能力小,適于對(duì)小面積、薄片制品的燒結(jié)。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結(jié)在一起。 激光燒結(jié)是一項(xiàng)分層加工制造技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)的前提是物件的三維數(shù)據(jù)可用。而后三維的描述被轉(zhuǎn)化為一整套切片,每個(gè)切片描述了確定高度的零件橫截面。激光燒結(jié)機(jī)器通過把這些切片一層一層的累積起來,從而得到所要求的物件。在每一層,激光能量被用于將粉末熔化。借助于掃描裝置,
- 關(guān)鍵字: DMLS SLM
共5條 1/1 1 |
slm介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條slm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)slm的理解,并與今后在此搜索slm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)slm的理解,并與今后在此搜索slm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473