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環(huán)球儀器下一代元件堆疊技術(shù)文章獲頒最佳論文獎(jiǎng)

　　環(huán)球儀器先進(jìn)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室早前發(fā)表題為“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊封裝)”論文，該論文由環(huán)球儀器東南亞業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Almiranez撰寫(xiě)，在四月底于上海舉行的SMTA 2014 華東高科技會(huì)議上發(fā)表，并獲大會(huì)頒發(fā)最佳論文獎(jiǎng)?！　MTA 2014 華東高科技會(huì)議與NEPCON中國(guó)2014，同期在中國(guó)上海世博展覽館舉行，會(huì)議上發(fā)表了多達(dá)21篇論文，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士參加。　　在環(huán)球儀器這篇“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊)”論文中，Almiranez指出，隨著元件體積越來(lái)越少，環(huán)球
關(guān)鍵字：環(huán)球儀器 NEPCON SMTA

　　隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國(guó)SMT技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)同步迅猛發(fā)展。一年一度的NEPCON /EMT China成為了當(dāng)前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì)，其組織工作已全面進(jìn)入緊張的籌備階段。由中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)和勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦的第十八屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展/中國(guó)國(guó)際電子制造技術(shù)展覽會(huì)(NEPCON /EMT China)將于今年4月8-11日在上海舉辦，展會(huì)攜手全球眾多領(lǐng)先廠商與本土優(yōu)秀企業(yè)在上海光大會(huì)展中心向業(yè)界展示當(dāng)前最新的電子技術(shù)與產(chǎn)品，為電
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