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米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(三)

  • 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。更多介紹請關(guān)注上一期介紹或關(guān)注米爾電子公眾號1.1.TF-A的啟動(接上一期)進入到FIP_artifacts目錄下myir@myir-vm:~/stm32mp25x-BringUp-bsp/FIP_artifacts$ tree arm-trusted-firmware/ -L 1arm-trusted-fi
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米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(一)

  • 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。1.1.創(chuàng)建系統(tǒng)工程1.1.1.創(chuàng)建默認(rèn)工程打開 STM32CubeMX, 可以看到主界面，我們需要從選擇芯片開始點擊“ACCESS TO MCU SELECTOR”進入下一個界面選擇主芯片，使用手動輸入會快一點的補全整個芯片名字。根據(jù)芯片的 part number 選擇正確的芯片封裝開始項目創(chuàng)建，上一節(jié)已經(jīng)看
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米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(二)

  • 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。2.修改設(shè)備樹（接上一期）查看生成的Bring up工程空文件的設(shè)備樹，CA35的設(shè)備樹文件夾，其他的是M33核的工程資料。我們可以看到生成的設(shè)備樹文件如下myir@myir-vm:/mnt/hgfs/ShareWorkspace/stm32mp25x-bringup/Bringup/CA35/DeviceTr
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stm32mp25介紹

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