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英飛凌與Schweizer合作,開發(fā)更高效的車用碳化硅方案

  • 【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的  1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。 兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過在 PCB 中嵌入一個(gè)
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英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份

  • 　　半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關(guān)協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴(yán)格保密合同條款。 　　此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發(fā)將功率半導(dǎo)體與PCB集成的技術(shù)以及挖掘高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE™結(jié)合使用，用于計(jì)算機(jī)和電信系統(tǒng)處理器所需的直流供電(DC/D
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