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傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市
- 近日據(jù)外媒報(bào)道,射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學(xué)業(yè)務(wù)子公司Sivers Photonics,拆分后,Sivers Photonics將在美國(guó)上市。報(bào)道稱,Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書(shū),計(jì)劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并,并在美國(guó)納斯達(dá)克上市,后者是一家特殊目的收購(gòu)公司(SPAC)。資料顯示,Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門,主營(yíng)產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中,Wireless負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和
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