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美高森美發(fā)布領(lǐng)先的FPGA新產(chǎn)品概覽

　　1. 超安全SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA 　　美高森美的超安全SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件，無(wú)論在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開(kāi)發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級(jí)別器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技術(shù)，以期構(gòu)建高度差
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　　全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們?cè)谄骷⒃O(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開(kāi)發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級(jí)別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術(shù)，
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　　　　美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過(guò)使用兩個(gè)FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來(lái)連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國(guó)防和航天市場(chǎng)的新應(yīng)用時(shí)能夠顯著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。　　美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)?/li>
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　　致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion®2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜的平臺(tái)，可讓設(shè)計(jì)人員快速、容易地加速其應(yīng)用的評(píng)測(cè)或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級(jí)中最低功耗、高可靠性性能和同級(jí)最佳安全性技術(shù)，來(lái)構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏得顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。　　一個(gè)
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0 引言 Internet的快速發(fā)展和成功促進(jìn)了以太網(wǎng)(Ethernet)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的擴(kuò)展，所涉及的領(lǐng)域十分廣泛，如傳統(tǒng)的工業(yè)控制、信息家電、智能家居、安全監(jiān)控、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)等。大多數(shù)的數(shù)據(jù)采集設(shè)備的通信接口符合UART 通信標(biāo)準(zhǔn)。這種通信方式的數(shù)據(jù)傳輸半徑十分有限，并不能滿足遠(yuǎn)距離傳輸?shù)男枨?，并且不能接入Internet.因此數(shù)據(jù)的交互接入Internet 就顯得非常重要了。 1 系統(tǒng)的總體方案及各主要模塊設(shè)計(jì) 系統(tǒng)以Microsemi(Actel)公司的基于FLASH 架構(gòu)的
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致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)，宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
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