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SuVolta成功獲得1060萬美元風(fēng)險(xiǎn)投資
- 2014年1月15日,致力于為低功耗、高性能的集成電路芯片開發(fā)可擴(kuò)展式半導(dǎo)體技術(shù)的SuVolta公司宣布其已獲得1060萬美元的資金。
- 關(guān)鍵字: SuVolta DRAM 物聯(lián)網(wǎng)
美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬美元
- 美國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù),適用于手機(jī)和平板電腦。 SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。 SuVolta首輪
- 關(guān)鍵字: SuVolta 節(jié)電芯片
美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬美元
- 美國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù),適用于手機(jī)和平板電腦。 SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。 SuVolt
- 關(guān)鍵字: SuVolta 半導(dǎo)體
PowerShrink平面CMOS平臺有效降低IC功耗
- SuVoltaPowerShrink低功耗平臺支持電壓調(diào)節(jié)降低功耗50%以上并能保持IC性能.
- 關(guān)鍵字: SuVolta CMOS PowerShrink
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