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獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家

  • 國際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設(shè)計演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間，然而堆棧層數(shù)的增加，在成膜次數(shù)跟蝕刻時間、次數(shù)也會隨之增加，所需的機(jī)臺數(shù)量同步成長。 EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨(dú)占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺設(shè)置研發(fā)中心，近期更會擴(kuò)增潔凈室規(guī)模
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠

  • 近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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TOKYO ELECTRON(TEL)和應(yīng)用材料(AMAT)合并

  • 　　通過股票交易，兩家公司共同打造出全新行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，總市值高達(dá)290億美元(約合2.8萬億日元) 　　加速創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，應(yīng)對未來的技術(shù)革新，為股東、客戶和員工創(chuàng)造更大的價值 　　東哲郎(Tetsuro Higashi)將擔(dān)任新公司董事長;加里?迪克森(Gary Dickerson)將擔(dān)任新公司首席執(zhí)行官(CEO) 　　交易完成后的第一個完整財政年度，預(yù)期新公司每股盈利會有所增加，此外，新公司還鄭重承諾向股東分紅 　　交易完成后的第一年，新公司計劃回購價值30億美元的股票 　　合并后的公司將繼續(xù)分
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TOKYO ELECTRON LIMITED昆山新廠開工

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶面板制造設(shè)備供應(yīng)商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江蘇省昆山市昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行了新工廠開工典禮。新工廠總投資預(yù)計達(dá)5千萬美元,計劃于2011年9月正式投入生產(chǎn)。 　　
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芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期

  • 　　全球第2大芯片設(shè)備制造商Tokyo Electron(TEL)董事長東哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存儲器芯片制造商需求提高，預(yù)估第4季訂單將超過原先預(yù)期。 　　東哲郎引述瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)所做的預(yù)測表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設(shè)備的下訂金額將達(dá)1,050億日圓(約12億美元)，相較于10月TEL預(yù)測下訂金額為938億日圓(約10.7億美元)，提高了12%。
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