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臺灣倢通科技推出2.4GHz射頻前端模塊TM2006

  •   倢通科技股份有限公司(Taiwan Microelectronics) 推出芯片型2.4GHz射頻前端模塊TM2006. TM2006為采用砷化鉀芯片與QFN 3x3 mm 16L的封裝技術之高集成射頻前端模塊, 內(nèi)部集成了PA、LNA、輸出端之RF Switch。 TM2006 可簡化2.4GHz射頻產(chǎn)品于之設計與調(diào)試??山档统杀静⒋蠓嵘慨a(chǎn)良率。   TM2006特性描述:   集成PA和LNA與輸出端之RF switch   簡單的外圍器件與電路線路  
  • 關鍵字: Microelectronics  射頻前端模塊  TM2006  
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