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意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對(duì)軌比較器，抑制模擬器件空間占用量

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅?、寬?dòng)態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度，且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。 　　新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級(jí)封裝(CSP)，最適合空間受限的應(yīng)用，例如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測試儀器。 　　TS985的最低工作電壓1.8V，可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng)，以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14&mic
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  TS985  

意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對(duì)軌比較器，抑制模擬器件空間占用量

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅?、寬?dòng)態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度，且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。 　　新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級(jí)封裝(CSP)，最適合空間受限的應(yīng)用，例如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測試儀器。 　　TS985的最低工作電壓1.8V，可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng)，以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14&mic
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