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意法半導(dǎo)體與Virscient攜手合作，加大對(duì)Telemaco3P汽車應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

  • 　　中國(guó)，2019年3月4日 - 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開(kāi)發(fā)服務(wù)提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車載信息連接處理器開(kāi)發(fā)汽車解決方案提供支持服務(wù)?！　irscient為采用意法半導(dǎo)體的模塊化車載信息處理平臺(tái)(MTP)開(kāi)發(fā)和交付先進(jìn)汽車應(yīng)用的客戶提供支持服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開(kāi)發(fā)演示平臺(tái)，集成了意法半導(dǎo)體的Telemaco3P車載信息連接
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