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2.5D堆疊硅片互聯(lián)

  • 　　摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過(guò)18個(gè)月就會(huì)翻一番，過(guò)去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無(wú)線通信帶寬?如何實(shí)現(xiàn)低功耗高速存儲(chǔ)?沒(méi)有更強(qiáng)大的芯片推出，這些愿景從提出到實(shí)現(xiàn)需要漫長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! 　　Vitex7-2000T FPGA--
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