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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機(jī)門檻

  • 　　2009年2月25日，德國(guó)Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺(tái)解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)上網(wǎng)。 　　 　　英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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英飛凌推出下一代單片集成手機(jī)芯片X-GOLD 102

  • 　　英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)上，推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD™102。相對(duì)于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。 　　英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機(jī)廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場(chǎng)上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM™1020平臺(tái)解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
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