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X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其現有為光學傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導體工藝平臺——XS018上，現推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產品選擇，強化了X-FAB廣泛的產品組合。2×2光電二極管排列布局示例圖此次推出的四款新產品中，兩款為響應增強型光電二極管doafe和dobfpe，其靈敏度在紫外、可見光和紅外波長（全光譜）上均有所提升；另外還有兩款先進的紫外線專用光電二極管dosuv和dosu
  • 關鍵字： X-FAB  光電二極管  傳感靈敏度  

瑞薩三合一驅動單元方案，助力電動車輕盈啟航

  • 如今，電動汽車驅動器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構。在傳統(tǒng)的電動汽車設計中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉換器等關鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過復雜的線束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術應用而生。X-in-1技術是一種動力傳動系統(tǒng)的集成技術，?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術，瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案，該方案將多個分布式系統(tǒng)集成到一個實體中，包括車載
  • 關鍵字： 驅動器  電動汽車  X-in-1  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字： Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

  • ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設備，簡稱ICD。簡而言之，ICD功能可以讓 Matter 設備在特定間隔自動打開網絡連接，與其他設備通信，當客戶端設備不可
  • 關鍵字： 軟件包  X-CUBE-MATTER  

萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數字前沿

  • 現場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品，再到關鍵基礎設施和汽車行業(yè)，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數據泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區(qū)有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
  • 關鍵字： 萊迪思  Avant-X  FPGA  

基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數據通信方案

  • 汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數的提升，也豐富了車機的娛樂系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗。在各種的座艙設計中，USB口作為一個傳統(tǒng)的車機外設接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現在充電功率的增大、數據傳輸的多樣性和傳輸速度的增加：功率從5V/0.5A到60W、100W，數據從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數據傳輸和DP投
  • 關鍵字： Diodes  AP43776Q  PI3DBS16222Q  PI3DPX1207Q  車載USB3.X  DP數據通信  

高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：單核媲美蘋果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息，根據 PassMark 跑分數據，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?3895 分，多核成績?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績媲美 M2，多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個內核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
  • 關鍵字： 高通驍龍  X Elite  

西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

  • ●? ?西門子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運營、協(xié)作、設計和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據工業(yè)特定的工作流程進行定制，助力制造商加快數字化轉型進程西門子數字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應用程序，有助于簡化制造和工廠運營流程。Zel X 將用于制造、運營、協(xié)作、設計和仿真的軟件整合成一個全面且輕量化的解決方案，通過瀏覽器即可實現操作，為用戶創(chuàng)造即刻價值。西門子數字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
  • 關鍵字： 西門子  Zel-X  

EasyScope X應用案例之檢索平均波形數據

  • 波形平均是一種降低特定信號噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數據。注意：此時，平均波形數據無法以CSV格式保存到通過前面板連接的U盤中。1、初始設置 - 如果您的計算機還沒有VISA庫，請下載與您的操作系統(tǒng)匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載：http：//bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫。-
  • 關鍵字： EasyScope X  平均波形  

X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專業(yè)晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高壓互補型金屬氧化物半導體（CMOS）制造平臺的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示，該平臺現在包括全新的40 V和60 V高壓基礎器件，可提供可擴展的安全工作區(qū)（安全工作區(qū)）以提高運行穩(wěn)健性。這些第二代器件在RDSon數據上也有顯著降低，與此前版本相比降低
  • 關鍵字： X-Fab  180納米  高壓CMOS代工  

X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C
  • 關鍵字： X-FAB  180納米  高壓CMOS  代工  

美國周二表示，已經撤銷了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片

  • 據一名知情人士透露，一些公司在周二收到通知，稱他們的許可證立即被撤銷。此舉是在上個月華為發(fā)布了首款AI功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾（INTC.O）新推出的Core Ultra 9處理器提供動力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊，他們稱這表明美國商務部已經向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務部在一份聲明中表示：“我們已經撤銷了一些出口至華為的許可證?！痹摬块T拒絕具體說明已撤銷了哪些許可證。此舉首次由路透社報道，此前，共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力，敦促
  • 關鍵字： MateBook X Pro  華為  AI  

X-FAB引入圖像傳感器背照技術增強CMOS傳感器性能

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光學傳感器產品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018（180納米）上開放了背照（BSI）功能。BSI工藝截面示意圖通過BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強。這一技術使得每個像素點接收到的入射光不會再被后端工藝的金屬層所遮擋，從而大幅提升傳感器的填充比，最高可達100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度，因而在暗
  • 關鍵字： X-FAB  圖像傳感器  背照技術  CMOS傳感器  

高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
  • 關鍵字： 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  

IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

  • "極致數字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業(yè)內部數字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創(chuàng)新領域處于前沿的企業(yè)已經收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
  • 關鍵字： IBM  X-POWER  源卓微納  AI  制造業(yè)智能化  
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